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技术 微电子封装 电子组装 集成电路高可靠封装 材料 基板工艺封装 正版 3D微电子组装 SIP 制造形式 热管理可靠性 2册 集成电路封装
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所 在 地:广东 广州
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店铺掌柜:鼎思图书专营店
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材料
2册
制造形式
微电子封装
技术
正版
SIP
电子组装
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