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  • 封装 MCU微处理器芯片 :FCBGA 3FFVB1156E XCZU6EG 赛灵思

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    封装 MCU微处理器芯片 :FCBGA L1FFVC900I XCZU6EG 赛灵思

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    FFVB1156I FPGA 2FFVB1156E 1FFVC900I FFVC900E 全新原装 XCZU6EG

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    XCZU7CG L2FFVC900E 1FBVB900E L1FFVC900I XCZU6EG L2FFVB1156E

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    FFG封装 嵌入式 XCZU系列全新进口集成逻辑IC XCZU6EG 2FFVB1156

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    FFG封装 嵌入式 XCZU系列全新进口集成IC芯片 XCZU6EG 2FFVB1156

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    3FFVB1156E 1FFVE1156E 2FFVB1156I XCZU6EG XCZU27DR XCZU6CG

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