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    • 器件 电子元 FBGA676 BOM表配单IC芯片 XC7A100T 原装 2FGG676I

    折后¥200.52

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    BOM表配单 器件 XC7Z035 电子元 FBGA676 IC芯片 原装 1FBG676C

    折后¥110

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    BOM表配单 器件 XC7A75T 电子元 FBGA676 IC芯片 原装 2FGG676C

    折后¥202

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    4

    BOM表 器件 XCKU5P 电子元 FBGA676 配单IC芯片 原装 2FFVB676E

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    5

    BOM表 器件 XC7A100T 电子元 FBGA676 配单IC 原装 2FGG676C

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    6

    器件 电子元 FBGA676 BOM表配单IC芯片 XC7Z030 原装 3FBG676E

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    7

    BOM表 器件 XC7A100T 电子元 FBGA676 配单IC 原装 1FGG676I

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    8

    BOM表配单 器件 XC7Z030 电子元 FBGA676 IC芯片 原装 1FFG676I

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    9

    BOM表配单 器件 XC7S75 电子元 FBGA676 IC芯片 原装 1FGGA676Q

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    10

    器件 电子元 FBGA676 BOM表配单IC芯片 XC7A200T 原装 2FBG676C

    折后¥560¥560.00

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    11

    供应嵌入式 XC7K160T FBGA676封装 现货XILINX 原装 2FFG676I 正品

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    12

    FBGA676 2FGG676I 编程门阵列芯片IC 全新原装 XC7A100T

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    13

    FBGA676嵌入式 封装 现场可编程芯片提供BOM配单 XC7K160T 2FFG676I

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    14

    027A烧录座间距1.0MM 烧写座FBGA676 美国TI 牌BGA676测试座

    折后¥1460¥1460.00

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    15

    BGA676 027A烧录座间距1.0MM 原装 TI测试座烧写座FBGA676

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    16

    测试座 烧写座BGA676 027A烧录座间距1.0MM FBGA676 美国原装

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    17

    适应芯片尺寸：27×27mm 测试座1.0mm间距 FBGA676原装 美国TI品牌

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    18

    027A烧录座间距1.0MM 烧写座FBGA676 BGA676美国TI牌 测试座

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    19

    1.0 676 现货供应FBGA676 CFBGA 027A BOYD

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    现货 全新原装 可直拍 1FFG676I XC5VLX85 FBGA676

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    21

    FBGA676 封装 全新正品 XC2V3000 4FG676C

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    22

    1.0 676 现货供应FBGA676 BGA 027AA BOYD

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    23

    Xilinx 676 赛灵思PLC可编程逻辑控 3FGG676I XC6SLX75 FBGA

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    24

    Xilinx 676 赛灵思PLC可编程逻辑控 3FG676I XC6SLX75 FBGA

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    Xilinx 676 赛灵思PLC可编程逻辑控 3FG676I XC6SLX75 FBGA

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    Xilinx 676 赛灵思PLC可编程逻辑控 2FGG676C XC6SLX75 FBGA

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    Xilinx 676 赛灵思PLC可编程逻辑控 3FGG676C XC6SLX75 FBGA

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    Xilinx 676 赛灵思PLC可编程逻辑控 3FGG676I XC6SLX75 FBGA

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    Xilinx 676 赛灵思PLC可编程逻辑控 2FGG676C XC6SLX75 FBGA

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    Xilinx 676 赛灵思PLC可编程逻辑控 3FGG676C XC6SLX75 FBGA

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